Скальпирование
Хотел скальпировать процессор на 775 сокете. Конечно он всё равно не работал.
Хотел скальпировать процессор на 775 сокете. Конечно он всё равно не работал.
купил знакомый у одного знакомого проц райзен с погнутыми ногами, и принес мне, дескать выровняй.
Ну и при первом же осмотре, та та да да )
сокет ам2+
После вскрытия, оказалось что это Процессор AMD Athlon II X2 260 AM3 3,2 GHz
купил по цене как за половину 1600
Увидел тут в ленте пост Почините процессор, он всего лишь немного упал.... Очень уж характерные повреждения от тисков. Может я ошибаюсь и он действительно хорошо упал, но так или иначе в посте речь пойдет об одном из методов скальпирования процессоров о вымачивании. Целесообразность в посте не разбирается, можно почитать тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636....
Убедительная просьба!!! Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.
Предыстория:
В далеком 2016 году был куплен и разогнан инженерник скайлейка qhqg, как самые дешевые на тот момент 4 ядра интел. Подробнее про инженерники можно ознакомиться тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=563272.
Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать - снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).
Собственно сам пост:
Распространено всего несколько методов снятия крышки:
1) сдвиг тисками/делидером;
2) удар! молотком;
3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;
4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.
Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.
Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс - обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).
Операции по шагам:
1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.
2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.
В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.
Получилось так:
3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.
Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.
4) Следующий этап - нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.
В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста - гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.
Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.
С учетом изложенного был приобретен за 370 руб. самый маленький/дешевый из coollaboratory liqud metalpad (тот же жм, но в виде фольги, плавится при 60С - вот такой https://www.coollaboratory.com/product/coollaboratory-liquid...), т.к. крышка на предыдущем этапе (с гелид экстрим под крышкой) не приклеивалась, то никакой возни с вымачиванием повторно не проводилось, проц был просто вынут из гнезда. Паста стерта, а крышка и чип 100500 раз тщательно протерты ацетоном и универсальным обезжиривателем (почему то пахнет также как бензин галоша).Далее прямо в упаковочной бумажке фольга отрезана по ширине кристалла (9 мм), после тщательной укладки на чипе, аккуратно протыкана пинцетом и по линии перфорации подогнана на высоте (13 мм - могу ошибиться, т.к. уже не замерял). Поэтому на фотке нижний край фольги неровный/рваный + фольга немного неровно лежит (исправил до фиксации, о причинах ниже). Фольга очень тонкая, пальцами лучше не трогать, чтобы не смять и не оставить жирный след.
Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой - фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц - фольга на чип - герметик по углам крышки - крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) - ослабленный нижний винт - фиксация в сокете - затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.
Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой - из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.
Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.
В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.
Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.
Вывод: комбинация замачивание+фольга - это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.
Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.
Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.
Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.
Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.
Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))
P.S. Котейка процессом вообще не вдохновился и продолжает давить на массу.
Приветствую. Такая проблема: скальпировал процессор Xeon X3440 при помощи лезвия. Старался делать всё аккуратно, но аккуратно не вышло. В результате срезал 2 конденсатора на подложке процессора (под крышкой). Контактные площадки не пострадали. В городе нигде не смог найти таких. Один удалось выпаять с чипа южного моста со старой материнки ноутбука. Где взять второй - ума не приложу. Не подскажите где такие раздобыть (типоразмер, ёмкость) и что впаять на замену?
Вы конечно можете возмутиться, но данная тема не поднималась уже года 2.
Итак, месяца 3 назад созрел я до апгрейда. Раньше цены были другие и трава зеленее и комплектуха дешевле. Зарплата позволяла менять комплектуху раз в 2-3 года. Но прошло то уже почти 6 лет. Надо - говорит душа. Позволим ей сказать свое слово..
Но вернемся к апгрейду, был у меня 5+ лет Intel 2600, а выбор пал на 8700k. Всегда хотел себе К серию. Но жаба душила. А поскольку созрел, да лет прошло овер 5.. решил апгредится. 2600 был клевым, делал что надо. Точнее играл. И я бы не сказал, что обзоры(а их хватает, даже для 2600) пестрят прорывным FPS. Обычно это +10% по сравнению с новым процессором. Но жопа чувствовала, что "базу" надо менять. Так что взял я и прикупил себе проц, мать и оперативку. А старое железо отправил продаваться.
Сборка заняла время, но все запустилось и завертелось. А вот душа оверклокера проснулась и захотела новых ощущений. И дальше идут цифры. При геймерских нагрузках новый процессор (intel 8700k) достигал практически критических 90 градусов. Я прикинул, что это не ок и начал гуглить тему. Совпало так, что именно на процессоре 2600 Intel перестала заботиться об охлаждении своих процессоров(а именно - перестала использовать припой и перешла к термопасте). Выход - снятие крышки процессора и использование жидкого металла. Всю эту информацию свободно выдает Гугл. В нашем городе никто из контор не оказывал услуг по скальпированию процессоров. И мне пришлось искать варианты. А варианты были следующими: берем с амазона инструмент для скальпирования, затем шприц с жидким металлом Liquid Pro, герметик и меняем термоинтерфейс на своем процессоре. Далее фотки инструмента
Теперь немного процесса, а именно снятие крышки. Все прошло без проблем
Далее шла самая, на мой взгляд, геморройная процедура - чистка процессора от штатного герметика и термопасты, я эту процедуру не фотал и не писал. Следующее фото это результат нанесения жидкого металла и нового герметика.
После наненсения жидкого металла и герметика я закатал процессор в тот же Dr Delid для фиксации и сушки процессора и герметика. Далее я хотел поместить фотки после установки и запуска процессора с новым термоинтерфейсом, но что-то сайт не позволяет, так что размещу под катом. И спасибо, что уделили время.
Все знают что intel под крышки своих процессоров вместо припоя мажет какую-то дрянь.
Существует процедура замены этой дряни на термоинтерфейс жидкий металл, но стоит он прилично. А что если вместо родной пасты намазать хорошую arctic cooling mx-4?
Я попробовал, смысл есть. Процессор 7600к, охлаждение жидкостное, ватерблок старый EK supreme HF. Скальпировал с помощью китайского девайса с алиэкспресс:
Процессор просто вставляется внутрь, подвижная часть отрывает крышку, что бы всё пошло легче процессор можно нагреть феном, я использовал строительный, им быстрее.
Гарантия потеряна, поэтому крышку дополнительно отполировал с обеих сторон:
Далеко не идеально, но ещё по прошлым процессорам понял что идеал тут большой роли не играет.
А вот и результат (слева сток, справа после скальпа, смотреть на крайние столбцы):
Нагрев проводился LinX-0.6.5 c AVX в течении 40 минут (что бы вся жидкость в контуре прогрелась). В реальных задачах температура будет ниже.
Полировка и использовании жидкого металла вероятно даст ещё большую разницу. Но и с обычной термопастой разница большая.
Стоял у моего знакомого ПК, и как то заболел. При включении работал приблизительно 1 минуту и выключался. Ставились разные радиаторы (и с медной толстой подошвой, про термопасту не забывали) не помогло, сильный перегрев процессора и самостоятельное выключение компьютера на этапах POST и не всегда удавалось зайти в BIOS.
Вывод: скальпирование в данном случае не дало ни чего хорошего, процессор поломан в ходе процесса разборки (не по причине корявости рук). Есть подозрение что сам производитель процессоров намеренно так делает, что бы увеличить продажи своей продукции и затруднить ремонт. Будьте осторожны и сто раз подумайте когда что то вроде такого захотите сделать. Пост создан для предупреждения от поспешных действий с скальпированием процессоров. Благодарю за внимание. Сильно не пинайте за грамматику.
Решил поделиться неудачным опытом снятия крышки процессора в целях замены термопасты на кристалле. Это мой 3-й по счету опыт скальпирования процессоров AMD. Первые два прошли идеально с сохранением работоспособности процессоров и увеличением эффективности отдачи тепла от кристалла к крышке за счет замены термопасты. На третий раз термоинтерфейс на кристалле оказался существенно прочнее его крепления к подложке...