R.Fon

Добрый.
Продолжаю делать отчёты по ремонту техники для клиентов.

На этот раз в ремонт попал старенький 13 промах с проблемой нет сети.
Достаточно частая поломка 12/13 про серий.
Миники и обычные бюджетники этим страдают не часто, так как конструктив платы немного отличается и она устойчивее к падениям.
В данном случае телефон вероятно после незначительного падения и в большинстве случаев реболл, а уж тем более замена модема не потребуется и достаточно сделать реболл межплатной рамы, чем собсно и займусь.
Такого рода поломка проявляется по разному:
В одном случае будет прошивка модема, но может не быть сетей.
В другом варианте нет прошивки модема, нет imei.
В третьем варианте телефон может вообще не включаться.
У меня второй вариант.

Скажете можно было бы сдать по гарантии?
А не знаю. Возможно отправлять телефон в другую страну на пару месяцев это слишком долго, да и всегда можно найти оправдание не брать в гарантию и срубить ещё и денег за доставку в другую страну.
Но вообще это нужно было сделать срочно, что прям горит)
Разбираю айпод через свою автоматическую тачку

Внутри виднеется остаток отпечатка китайского мальчика, который во вторую смену ночью собирал этот айфон без перчаток. Халатность)

Так как это версия 5G, которая у нас не работает, то и приёмник ему не нужен. Зачем лишний расход энергии на него)
Этим же можно оправдать себя за то, что порвал этот шлейф 5G)

Ну сейчас не до него.
Укладываю на тёплую кроватку с 200 градусами на борту

Вот так снимается контент видео для ютубов, инстов, телегов

Разделяю доски

Зачищаю заводской припой между рамами и запихиваю в сокет для проверки плат без запайки

Прошива появилась, значит самое время отреболлить нижнюю раму

Проверить все функции и начать сборку в обратном порядке

Почти и не трогалась)
Убираюсь за собой по максимому, а так же убираю пальцы китайца

Готов. С Вас 13 тысяч.

На ремонт потратил 2 часа.

Задать вопрос по мёртвым модемам в телефонах можно мне в личку, а так же в телегу или инсту. Ну либо пишите в яндекс почту, контакты которой можно найти по моему нику.
Либо зовите меня тут для оперативного ответа по призыву @R.Fon

Увидимся)

Добрый.
Иногда во время ремонта случается затык и не важно сколько раз ты делаешь одну и ту же работу.
Во всех сферах есть косяки, правда не каждый их показывает, а многие и вовсе перекладывает сломанное на клиента, типа так и было, доплати.
На моём счету с десяток отремонтированных пикселей этой модели и вот последний что-то не задался.
День начался как обычно, толпа людей на разные лёгкие ремонты по типу аккумов, разъёмов и сетки почистить.
Раскидав быстренько эти текущие заказы я достал с полки недавно принесённый пихел.

Многие мастера поймут о чём речь, прочитав один только заголовок, ведь каждый, кто столкнулся с телефоном знает почему он внезапно вырубился и был такоф)
Причина кроется в проектировании платы с недостаточно продуманным охлаждением, если там вообще о нём думали.
Скажу так: любая доска и любое устройство имеет свою типовую неисправность. Всего этого не просчитать с выходом новой модели. Это нужно обкатать временем.
Пример: iphone 7 plus. Типовая проблема при ударах - отвал аудиокодека, вернее обрыв одной из его дорог.
За год эпол эту проблему решила, просто залив его компаундом, как и на интерфейсном контроллере питания. (мастерам это должно быть знакомо)
Одну проблему решили. А как быть с отказом тачскрина? Это уже отвал проца спустя 5 лет.
Но вот вопрос: нахуй эполу теперь это исправлять на, как скажет коментатор

Палеозойном телефоне xD
И никому это уже не нужно.
Так вот. Тут та же история.
Давайте разберу проблему.
Телефон разбирается через дорогой дисплей, который отклеивается достаточно легко, ведь приклеен только по периметру тонким двухстороним скотчем (привет самсунг, который клеит ещё и по центру дисплей для дополнительного охлаждения, что бы не выгорал быстрее ветра)

Проблема отвала процессора кроется в кривом проектировании крепления платы, а именно вот

Отсутствие термопасты и воздушная прослойка в миллиметр между средней рамой усиления конструкции телефона, а так же вот такой расклад:

Ухо крепления платы находится как разрядом с процессором и любые вибрации от падений, а так же теплорасширение платы от нагрева будут всячески стараться разрывать текстолит и вследствии этого происходит частичный отвал процессора.
А какое охлаждение вах! Особенно точка соприкосновения с экраном)
Косяк с телефоном можно поправить, добавив всего лишь побольше термопасты и убрав это крепление со стороны платы, но зачем производителю заморачиваться по этому вопросу?
Пиксель 800 уже вовсю продаётся и старое "барахло" ему уже не нужно.
Хоть этот телефон достаточно бюджетный в своей линейке, на повседневные задачи его хватает и многие берут его из-за размеров, гибкости андроида и простоты перепрошивки на кастом.
Вот я например, хочу себе телефон с размерами iphone 13 mini, с хорошей камерой, что бы радовать Вас красивыми макро-фотокарточками и системой андроид, что бы таскать с собой файлы без использования дополнительных носимых устройств.
Пролюби всё и сразу xD
Но такого же не будет. Зачем производителю идеальный не ломающийся телефон?
Ну та ладно, размышлений на эту тему можно развить массу, поэтому вернусь к основному описанию ремонта.
Я не любитель чрезмерно лишний раз греть плату, как многие жарят её снимая эти экраны, поэтому просто спиливаю это бесполезное соединение без какого либо нагрева

Некоторые мастера считают это колхозом, основываясь на том, что после ремонта должно быть всё идеально по заводскому а я считаю, что это необходимо делать, что бы в дальнейшем при эксплуатации не отваливалось что то ещё.
Никогда!
Никогда это не будет выглядеть по заводскому. Любое вмешательство в плату, любой ремонт - это колхоз.
Хотите идеала? Пиздуйте на завод за новым запечатанным телефоном.
А теперь колхоз.
Закрываю чип памяти радиатором для охлаждения

И снимаю проц.

Косяк мой обнаружился сразу - снёс лопаткой второй слой платы.
На автомате делал, задумался о том, что недавно у меня под боком, ну как под боком, намеренно открылся новый сервис по ремонту и я прекрасно понимаю зачем это было сделано, так что могут представляться мной, как это было уже ранее, будьте бдительны.
В моём сервисе работаю только я, Александр и пока что больше никто

Вообще в тот день ремонты не задавались, то шлейф порвал, то всё не с первого раза получалось.
Бывают неудачные дни.
Конечно всё зависит от настроения и у меня в тот день его не было.
Ладно. Хочешь не хочешь, надо исправлять.
Зачищаю слои

Да. Сложность в том, что нужно сделать так, что бы при установке процессора это не развалилось, иначе будет бесконечный круг ремонта.
Делаю второй слой платы перемычками с добавлением безсвинцового припоя 220°С

Замазываю уф маской и дорабатываю первый слой

Пойдёт)
Масштаб для сравнения масштабов

Далее ошариваю проц

И пихаю его на плату

Но не завелось и причин тут много, начиная от того, что тупо не сел проц или развалились мои перемычки и заканчивая тем, что могло сломаться что-то другое, а проц тут и подавно не при делах.
Для выяснения снимаю чип

Не сел)
Контакты без припоя говорят об этом.
Два раза я делал реболл и этот угол не хотел садиться нормально.
Причина была найдена после размышлений о том, почему проц отваливается в заводском варианте.
Вот

Поясняю:
Крепление платы находится тут. (Красный цвет)
Два больших чипа на плате держат свои полигоны при тепловых расширениях ровными (синий и зелёный цвет), тогда как место разлома пустое и текстолит там не зафиксирован (розовый цвет).
В этом месте и происходит выгибание платы от тепла или падений и защитный экран тут не спасёт. Тонкая металическая пластина при нагреве очень гибкая.
Пришлось чутка выгнуть плату и посадить проц.
После проверки на запуск и прохождения тестов на работоспособность надо помазать пастой на проц

И на защитку

Если после будут разбирать, то выглядеть это будет уже так

А дальше на полеуретановый клей и под прищепки)

Психовал я конечно много, но успех в виде отремонтированного телефона и 10 тысяч в карман меня порадовал.
Телефон давно уже у владельца.
Дополнительных денег за перемычки я не взял. Мой косяк, сам и исправил.

Задать вопрос по реболлам процессоров можно мне в телегу, где так же есть микропосты с ремонтами, которые не публикую тут, либо инсту, а так же на абонентский электрический ящик, контакты которого можно найти в яндексе по моему нику.
Либо зовите тут по призыву @R.Fon

Увидимся)

Что будет, если nokia 3310 упадёт с метровой высоты?
Как минимум это будет пробитый асфальт и живой телефон.
А что будет, если уронить старенький 12 pro max с такого же расстояния?
Правильно, тоже ничего хорошего для кошелька владельца.
Сейчас покажу.
Вот собсно камикадзе, спикировавший вниз на неустановленную поверхность

Телефон не включается, а из внешних повреждений только дисплей, стоимостью 20к (у всех поставщиков плюс минус разно-одинаковые ценники в закупке)

В некоторых случаях причиной не включения телефона может быть сам дисплей, когда ломается дешифратор матрицы, коротит, а система защиты телефона не даёт полноценный запуск.
Открываю, отключаю дисплей и ставлю телефон на зарядку.

Не дисплей.
Закидываю его в другой корпус и проверяю. На удивление матрица не пострадала, но клиент всё равно рассчитывает на замену дисплея.
Ладно, сморю далее.
Есть так же вариант, когда разваливается межплатная рама, частично теряется связь проца и модема.
Для понимания:
В телефонах, для обмена информацией между микросхемами, предусмотрены i2c или i2s цифровые шины.
Условно проц раздаёт команды и микросхемы должны их выполнить. Как только микросхемы сделали всё правильно, то они отправляют команды процессору и он выдаёт на дисплей... Ну скажем, включение авиарежима.
В данном случае в отвале был вероятно низ и на моей практике, в большинстве случаев, разваливалась рама и терялась связь с модемом.
А выглядит это так:
Модем является важной микросхемой с жёсткой привязкой к процу, поэтому проц опрашивает её более тщательно. Посылает команды, но ничего не приходит, а только либо генерация непонятного сигнала по цифровой шине i2s, либо по её тактовой частоте. Проц видит, что что-то приходит, но для него это непонятно, так как одна из шин не работает (в отвале) и повторно начинает дрочить модем, а он ни в какую и проц уходит в циклическую передачу команды, не проходя полноценно процедуру самодиагностики. Всё. Запуска нет.
Понятное дело я сейчас очень кратко описал данный опрос, но там столько терминологий и запутанных связей, что потянет на 5й том "Войны и Мира".
Теперь, что-бы подтвердить свой предварительный диагноз, нужно разорвать окончательно связь с модемом (если никаких генераций от него нет, то проц просто пропустит эту процедуру и переключится на дальнейший запуск.
Распаиваю платы

И делаю пробный запуск только верхней доски.

Мои предположения начинают сбываться.
На этом этапе согласовываю деньги приступаю к реболлу межплатной рамы.

Ну собсно рама отреболлена, плата проверена, а значит клею свои стикеры

И собираю телефон.
На такие ремонты я не сразу закрываю дисплей, а откладываю на полку, что бы телефон остыл до комнатной температуры.
Если телефон на следующий день включается, то можно собирать и выдавать как отремонтированный.
Но, увы, телефон не дожил даже до конца рабочего дня и вернулся в то состояние, в котором мне его принесли, а я уже подготовил проклейку, что бы потом резко закрыть телефон и выдать владельцу

Чек-тест не пройден.
Надо думать теперь о том, что же отвалилось, прогрелось, поработало пару тройку часов и снова отвалилось.
Распаиваю заново половины и пробую запуск только верха.

А вот там болт.
Запуска нет, всё так же как и изначально.
Значит отвал какой-то микросхемы есть на верхней доске.
Важно понимать, что при ударах на плате отваливаются сначала самые большие чипы, а тут у меня процессор, контролёр питания всего интерфейса и чип памяти.
Например у памяти появились новые контакты IO_PMU_TO_NAND_SYSTEM_ALIVE или же GPIO_PMU_TO_NAND_LOW__BATT_BOOT_L, отвал которых будет сопровождаться таким же незапуском, да какой там, в DFU зайти будет проблемой и для этого придётся принудительно заводить телефон в аварийный режим, предварительно замкнув тест-пойнт IO_SOC_FROM_PMU_KRAKEN_FORCE_DFU с линией 1.8V. А при попытке прошивки будет понятно кто в отвале.
Заводите принудительно в режим прошивки и, допустим, через 3utools смотрите на поведение.
Если прерывается на 11 процентах, то значит в большинстве случаев это контроллер или проц, если на 19% без появления полосы прошивки, то nand.
В некоторых случаях может быть незапуск телефона из за nand, но это если меняется или увеличивается на больший или меньший объём.
Короче, ситуации масса и всё нужно щупать и проверять лично.
Поэтому в большинстве случаев диагностика по интернату просто не диагностика, а гадание. И это касается всех тематических форумов по ремонту телефонов, где большинство сообщений по типу:
ТС: У меня телефон не включается, что может быть?
Коментаторы(далее К): от блока питания запускайте.
ТС: Пробовал, заменил контроллер, но всё равно не включается.
К: а у меня такое было, я там конденсаторы заменил и всё заработало.
К: а у меня кот нассал на потолок и телефон включился.
ТС: да всё пробовал, что ещё может быть.
К: а у нас Анька в селе родила, бабка нашептала на телефоны без ремонта, у неё вообще ничего не ломается.
Спустя 3 года.
К: кто-то уже решил проблему?

И всё в том же духе, поэтому я там не тусуюсь.
На этапе прошивки изначально телефон определился как неизвестное устройство, а значит основным виновником является проц. Вернее его отвал.
Грею t200°C 30 секунд.

Поведение телефона начинает меняться вплоть до загрузки яблока и в перезагруз.
Ну ясно. Удар то пришёлся как раз в его часть, а значит надо сделать его ребалль.
Снимаю чип.

Снимать его нужно, соблюдая 4 термопрофиля одновременно. Как?
Дуть феном нужно в определённом направлении, силу потока горячего воздуха тоже нужно учесть, при чём важно понимать, что рядом 2 микросхемы, которые могут поплыть после отпайки.
Вот Вы видите в моих постах: снял, зачистил, отреболлил, запаял. А знаете сколько правил пайки нужно соблюдать при этом?
Я просто это опускаю, ведь если нагромождать пост одной технической инфой, то он будет не интересным для большинства читателей, поэтому это я пропускаю это при написании постов.
Да и чтиво может получиться на минут 43, а у нас тренд сейчас как?
Коротко, понятно и красивые фотокарточки xD
Блюю режим современности)

Зачищаю процессор.
Делать это нужно предельно аккуратно и без должного опыта может получится так:

А на следующий день

:D
Ну бывает. Опыт тоже зарабатывается через неудачи.

Очищаю компаунд. 400 градусов паяльник, 160 нижний подогрев с тонной флюса.
Так, наверно хватит технической части, перейду к простому описанию ремонта. Я же на развлекательном портале блохером работаю))
Ошариваю проц

После зачистки подготавливаю трафарет, специально купленный только для процессоров

Спустя 5 минут это выглядит красиво

Ситуация поменялась в лучшую сторону, но до запуска дело так и не дошло.
Телефон жрал 30мА тока и реакция на кнопку включения была такой:
Нажимаешь, поднимается потребление на 10мА сверху и тут же падает до 30.
Что там начало жрать после реболлинга проца?
Взгляну на плату через тепловизор

Кп, мать его. Либо поплыл, либо сдох.
Меняю.

30мА ушли, но поведение телефона осталось прежним.
При нажатии на кнопку включения 10мА потребления и в 0.
Без запуска.
Снимаю nand

Вот о чём и говорил.
Контакт SYSTEM_ALIVE был отбит, как и ряд важных пятаков.
Тот самый случай, когда изначально отбито несколько микросхем и начинаешь делать одно - разваливается или временно припаивается другое, а потом отваливается..
Такое замечается преимущественно на ударенных телефонах, где самым лучшим вариантом будет перенос микросхем на донора, что собсно и было предложено клиенту, ибо неизвестно, что в дальнейшем сдохнет следующим.
Для переноса понадобится 5 микросхем

Проц, arb, rose(поиск телефона в выключенном состоянии), nfc и чип памяти.
Всё это нужно зачистить заново и отреболлить

Так как у клиента телефон 4g, то я делал перенос на плату с 5g и если не перенести ещё усилитель

То телефон будет видеть сим-карту, но не будет искать сеть и постоянно писать "нет сети".
Теперь всё отмывается и красиво собирается

Готово

А это остатки роскоши.png

"медиа-блоков не может быть больше чем 25", поэтому отредачу пост и добавлю финальную карточку в коментарии)
Ну не хватило места, а удалять уже нечего xD

Так как стоимость ремонта составила 15 тысяч рублей (и ещё косарь за оригинальное защитное стекло remax), то клиент решил пока что притормозить менять модуль за 22к. Потом.

Задать вопрос по немножко упавшим телефонам можно мне в личку, либо в телегу, а так же лагающую инсту, а так же можете отправить сову на абонентский электрический ящик, контакты которого можно найти по моему нику в яндексе.
Либо зовите меня тут по призыву @R.Fon

Увидимся))