Сообщество Ремонтёров

Здрасти)
Случился тут один случай в ремонте у меня.
Прислали телефон из другого города iphone 11 pro max.
Проблема заключалась во внезапном вылете из приложений, перезагрузках и сопровождалось это дело фиолетовой фрагментацией на дисплее.
Судя по симптомам это отвал процессора.
Скажу так, 11 pro и 11 pro max поголовно страдают такой проблемой и причина тому - расположение процессора на самом краю в углу платы, рядом с сим коннектором

Тут можно даже не говорить о каком то механическом вмешательстве, тут чистая физика.
Щас буду объяснять

Итак.
Все же знакомы с физикой расширения в-ва?
Вот картинка

Суть:
Красный: главная печка на плате. Тут расположено ядро процессора и графический чип. Совмещены на одном кристалле.
Синий:
Тут самый лютый теплоотвод и тёплушка хорошо распределяется, уводя это дело на корпус.
Тут создаётся главное натяжение на плате.
Зелёный: среднее теплораспределение
Жёлтый: теплораспределения никакого нет.
Фиолетовая ровная стрелка: это то самое направление натяжения платы.

По факту это как зубы, если один давит, то толкает всё остальное.
Получается, что вот эта часть процессора

постоянно в расколбасе и даже при снятии процессора можно оторвать там контакты, вернее они уже оторваны, но держатся на залитом по их кругу компаундом.
Отсюда появляются проблемы с перезагрузками, отвалами wifi или пропажей изображения, а так же можно получать артефакты и перезагрузки.
А если добавить ещё и падения, то там будет фарш)

Ну а я что. Я тоже попался на этот лютый пиздец и пришлось искать замену всей материнки в сборе)

Но не суть.
Клиенту нужен телефон, данные не интересны.
Платит разумные деньги.
Поиск по авито я не рассматриваю, так как огромная лотерея нарваться либо на временно разблокированную доску, либо на лютый ударенный телефон, плата которой развалится в момент установки.
И даже покупка материнской платы отдельно в Китае, стоит не малых денег, а уж что там придёт в итоге, это загадка)

Поэтому у меня есть поставщик, который занимается обменками и есть телефоны, которые цех эпол завернул обратно, не обменяв на новые.
Такие телефоны в идеальном состоянии, не разбирались, но убивали их осознанно ради "потребительского экстремизма".
Тут либо шокером жгли, либо через неисправные провода.
Вот это мне и будет нужно.
Итак.
Купил я значит 2 телефона для этого дела

Начну с белого

На зарядку реакция есть, что уже радует, но как позже выяснилось, телефон был убит шокером. Проц в ауте...

По графику потребления при нажатии на кнопку включения поднималось 200мА тока и при отпускании кнопки всё падало в 0. Это работает система защиты контроллера питания от короткого замыкания.
Понятно. Минус 17 тысяч в трубу)

Тут у меня уже интереснее

Хоть нижних винтов в этом телефоне не было, он не открывался.
Подключаю блок питания к плате

Телефон рабочий, просто не заряжается.
Убит по USB проводу.
Взрываю плату

Что тут можно увидеть?

Красный: неисправный контроллер.
Зелёная стрелка: следы пребывания китайца. В заводском решении все стеклянные микросхемы чистые как новое зеркало.
Эта плата уже подверглась ремонту на заводе, видимо рама не села и делали перереболл, что видно по неотмытому карамельному флюсу по краю рамы.
Но делалось это на заводе, так как термопаста нанесена точно по заводским местам.

Ремонт простой:
Снял микру с донора, ошарил

Запаял и отмыл плату

Особо не парился с ошариванием межплатной рамы и просто посадил её на тот же припой, что и был

Далее проверяю свою работу

Заряд пошёл, сети видит, перезагрузок нет, фейс и прочая история работает.
Привожу плату в заводской вид

А так же организую приятный вид внутри телефона

А это остатки:

По итогу вышло следущее:
34 тысячи это закупка телефонов.
29 тысяч это ремонт и установка платы с донора в клиентский телефон.
Минус 5 тысяч я не заработал с этого, но зато имею 2 дисплея и 2 корпуса с требухой)

У клиента имеется полностью рабочий телефон с уже моей гарантией, без ошибки аккумулятора, но с ошибкой дисплея, так как его был царапанный, а тот который от платы был в идеале и естественно я захотел тоже с этого заработать, но клиент отказался, а убивать хороший дисплей перестановкой контроллера тачскрина я не захотел.
Как то так.

Задать вопрос по нерабочим яблокам можно мне в телегу или ютуб, а так же тут, если срочно пригорит по призыву @R.Fon

Увидимся на Таганке))

Сегодня я расскажу как менял стекло на последней бюджетке от Redmi, а так же расскажу как Xiaomi медленно убили IPS дисплеи на линейке Note и теперь замена дисплея даже на бюджетки будет вызывать примерно такую реакцию)

Помните времена, когда Redmi Note - это были телефоны, которые можно было несчадно бить и их восстановление выходило не дороже пачки чипсов? Так вот забудьте)

Начиная с redmi note 11 никаких вам больше дешевых ips матриц, только амоледы за конь прайс. А ещё амоледы при падении весело хрустят и полностью перестают выдавать изображение и телефон превращается в кирпич. Даже инфу не вынуть без замены дисплея)

И хоть амоледы завезли в линейку Redmi Note в 10 серии. Были все таки версии 5G с IPS матрицей, которую можно целиком при желании заменить за 2-5к вечнодеревянных славянских рупий. Но с 11 серии лавочку прикрыли и заменить дисплей на тот же Redmi Note 12 теперь стоит 10-13к. Ещё и курс доллара продолжает расти, так что за ценами теперь можно смотреть примерно так)

Поэтому для детей с их попытками проверить прочность телефона гравитацией уже такие телефоны не подходят. Потому что при ремонте вызовет у родителей жжение ниже спины из за стоимости замены дисплея. Но Redmi продолжает выпускать линейку с IPS экранами без приставки Note. Правда в которой каждый последующий смартфон хуже предыдущего)

Для примера новый Redmi 12c в несколько раз хуже Redmi 10c выпущенного 2 года назад. Даже USB Type-C нет в 2023 году)

Но мы тут собрались на работу посмотреть, так что вот вам потерпевший)

Redmi note 12, которого не пожалела гравитация)

Изображение показывает без дефектов, поэтому можно заменить только стекло без дорогущей замены дисплея.

А вот вам проблема поближе)

В голубом цвете с матовой крышкой.

Начнем разбирать пациента)

Снимаем красивую заднюю крышку. Половину телефона занимает акб на 5000Mah

Вырез под камеры естественно выглядит как будто там огромные камеры. Но на самом деле это не так, потому что под ними такие же маленькие камеры как раньше)

Затем выклеиваем дорогущий амолед экран из рамки. Дисплей у него чуть больше чем у Redmi Note 10 и 11, но стекло срезать не сложнее)

И срезаем с него разбитое стекло не повреждая матрицу)

Для любопытных даже видосик есть. Звука нет, представьте что я там рассказываю рецепт приготовления яблочного пирога)

И проверяем что ничего не ушатали)

Далее достаем новое стекло для замены.

И склеиваем все в антипылевой комнате в вакуумном прессе удаляя перед этим все пылинки.

2 минуты причины моего сколеоза тоже в студию)

Далее удаляем все пузыри в барокамере на 8 атмосфер)

Так что дома не получится такое провернуть. Так получается только у индусов и только раз в году 1 апреля)

И достаем готовый дисплей)

Затем наносим на рамку дорогущий термоклей, вместо дешманского B7000 за 75 рублей, на который клеят дисплеи в каждом втором сервисе)

И кидаем аппарат в морозилку на 5 минут.

И достаем готовый аппарат.

Телефон теперь как новый.)

Проверяем что все работает)

Ну и про олеофоб не забудем)

Выдаем потерпевшего обратно владельцу обменивая его на деньги)

По цене вышло 5000р

Отправить мне вашего потерпевшего можно Сдеком.

Всем удачных ремонтов.

г. Санкт-Петербург

Я ВКонтакте

Я в Телеграме

Я в Ютубе

Интересные посты (Осторожно! Много букв):

Как восстановить олеофобное покрытие на своем телефоне?

Насколько прочное стекло используют в мобильных телефонах?

На чем держится влагозащита IP67? На примере Iphone 8

Аккумуляторы в телефонах и с чем их едят

С чем едят Amoled и OLED матрицы

Как гниют самсунги

Как гниют китайцы

А так же приглашаю всех желающих в комменты для совместного веселья)

Ну а тем, кто напишет, что пост реклама - пришлю мемы с Ресторанами. Всем Добра)

Доброго времени суток!
Мне в руки попала магнитола JCAC 10003 в состоянии кирпича ,а именно при подаче питания загоралась подсветка дисплея на несколько секунд , после чего происходил ребут.
Попала она ко мне из другого сервиса от моего знакомого , ему ее принесли в состоянии "висит на заставке" ,но после 10 включений/выключений и заставка пропала .Там ее пытались прошивать флештулом ,но успеха это не принесло.Клиент который мне ее принес рассказал ,что в один прекрасный момент в дороге она выключилась и больше уже полноценно не включилась.

Мой постоянный читатель наверное уже предполагает в чем неисправность?
Не буду вас томить , а сразу преступили к разборке.

Внутри нас ждёт процессор mediatek ,4 планки ОЗУ по 256Мб каждая ,ну и вишенка на торте emmc Biwin на 32Гб.
Эта emmc знакома моему читателю из предыдущих постов ,там некоторые в комментариях уверяли меня ,что это серьезная компания .....а не какой то там подвал дядюшки Ли.
Ну и отпаиваем ее и кидаем в колодку программатора.
Память производства июль 2022 года ,а материнская плата май 2022 ,а значит китайцы поставили сюда новую микросхему ,но это не спасло эту магнитолу от преждевременной встречи со мной)
Я не сделал скрин ,но проверив смарт отчёт ,он был в прекрасном состоянии не более 10% процентов износа , тут я же поднапрягся...
Программатор нашел разделы и версию прошивки и у меня уже начало закрадываться сомнение ,что проблема не в emmc.
Тут я решил слить полный дамп с микросхемы и в начале все шло хорошо ,но вот спустя 3 Гб ,посыпались ошибки и нечитаемые блоки ...
Прошу прощение за фото низкого качества...

Ну вот теперь я узнаю Biwin ,теперь то все в порядке))
А значит будем менять emmc на новую .
На замену поставим новенькую Samsung на 32 Гб.
Мне лень было подбирать прошивки ,т.к не редко может быть так ,что у скачанных прошивок может не соответствовать разрешение экрана, не работать тачскрин ,пропасть bluetooth и т.д ,поэтому заливаю в новую микросхему rom2 и кусок rom1 слитый с родной и микросхемы и надеюсь ,что все заколосится .
Запаиваю новую микросхему на плату предварительно накатав свинцовым припоем.

Ну а теперь можно собирать ее в кучку и пробовать включать.
Мажу термопасту на процессор и УНЧ,закручиваю винтики ,защелкиваю шлейфа и подаю питание.
Немного потупив на заставке ,она автоматически делает wipe data , после чего штатно включается.

Теперь проверяем все функции

Ну и напоследок фото неисправной микросхемы emmc ,которая разорила моего клиента на 5000р ,именно столько стоил ремонт для клиента .

В итоге мое мнение о emmc микросхемах Biwin не изменилось и это хорошо , т.к разочаровываться в своих убеждения всегда очень сложно))
Ну а вас я благодарю за внимание .
И если вдруг ваша андроид магнитола окирпичилась ,то всегда рад помочь с раскирпичиванием.
Ссылка для связи со мной в моем профиле Пикабу.

Особенно игровой...

Добрый.
Так в чём же отличие игрового телефона от обычного?
В большинстве случаев игровые трубки идут с дисплеями более 90гц.
В этом телефоне 144гц, но это не основное отличие.
Главное: разогнанный процессор.
И даже, если Вы купились на примечательный внешний вид и вообще не играете на нём, то как бы там ни было это не спасёт от отвала процессора.

Но скажу так:
Rog phone 3 намного устойчивей к поломкам, нежели Rog Phone 5 или 6.
Всё это из-за конструктива материнской платы и обилия шлейфов в телефоне.
В третьем с этим нормально

А вот в пятом вообще лютая дичь

Из-за нагрева и расширения аккумулятора со временем шлейфа натягиваются и начинают отказывать, что приводит сначала к отказу сим-карт, потом тригеров, а далее опционально либо вибро, либо звук.
Решается это заменой пары шлейфов и важно, что бы это был новый оригинал, а не снятый с донора, так как снятый долго не прослужит.
Ещё одно отличие от старой модели: сам проц. В пятёрке он слишком горячий и кристалл тупо начинает отказывать (реболл уже не помогает, отдал 4 рога подряд с неисправной графикой. Тупо умирает)
Процедура реболла процессора тут отличается от реболла одного чипа, как это показывал в предыдущем посте.
Тут используется проц и ОЗУ поверх него, так называемый бутерброд

Сначала снимается ОЗУ, потом проц, причём с этими чипами нужно уметь работать, так так перегрев или незначительный перекос при снятии убьют эти чипы.
А перекашивает их знатно, так их толщина чуть менее или около миллиметра.
Причина отвала кроется в безсвинцовом припое.
Он хрупкий и подвержен растрескиванию вследствии нагрев-охлаждение.
Образуются микротрещины, в них оксидная плёнка, потом окончательный отвал контакта и между ним сплошной слой окисления.
Бывает, что телефон сможет включиться на зарядке: это когда контроллер заряда чуть прогреет проц, микротрещина в контакте сузится от нагрева и припой порвёт оксидную плёнку, контакт временно восстановится и телефон запустится как ни в чём не бывало.
Но это до его охлаждения до комнатной температуры.
Потом по новой, а после и вовсе перестанет реагировать на любой раздражитель и при подключении к компьютеру будет падать в аварийную 9008)
Суть реболлинга:
Убрать безсвинец, залудить окисленные контакты и ошарить ядовитым свинецсодержащим припоем.
Почему лучше?
Свинец мягкий и менее подвержен к разрушению из-за нагрева.
Вот как выглядят отреболленные чипы

Далее это дело запаивается обратно.
Сначала процессор:

Потом ОЗУ

Сбоку это выглядит поинтереснее:

Далее смазка термопастой где потребуется

Окончательная сборка

И проверка

Красота!
Ещё послужит.

Стоимость реболла 10 тысяч, по времени полтора часа.

Задать вопрос по умершим рогам можно мне в телегу или youtube.
Инста моя более не работает, вернее не хочу там более тусоваться, не успеваю по всем соцсетям отвечать.
Если что-то срочное или какой то интересный вопрос, то зовите меня тут по призыву @R.Fon.

Увидимся на Таганке))

Всем доброго. Сегодня в работе такой диск серии FBLite 2.5"

Скорей всего диск уронили, после сдавали в местный СЦ, диск вскрывался, очень аккуратно вырезана пленка под болты, идеально ровно, скорей всего менялся даже блок голов, но диск все равно продолжает стучать. Нужны данные.

Меняю плату юзб на совместимую сата, с переносом данных из пзу родной платы, для удобства работы. Можно распаять разъем сата к родной плате, это дольше да и зачем если всегда есть совместимые.

Вскрываю диск, на поверхности есть немного мусора, видимо вскрывали не в чистом боксе. Снимаю блок голов, вижу что по 2й из 4х голов есть следы запила, требуется разборка пакета дисков и осмотр их в каком состоянии они находятся. Разбираю, осматриваю.

На одной из 4х плоскостей есть царапина, как раз в области нахождения служебной информации, куда диск первым делом обращается при старте, нужно сделать так чтобы диск не касался этой царапины и постараться вычитать информацию сперва по остальным плоскостям. Выкусываю одну из 4х голов БМГ донора. Собираю пакет дисков, мою поверхность от мусора с прошлого сервиса. Ставлю огрызок БМГ в диск клиента и вперед.

Запускаю утилиту.

Паспортные данные не прочитаны, объём 0, этого следовало ожидать при таких повреждениях. Сохраняем служебную информацию по 0й голове, помним что второй физической головы снизу, те 1й логической у нас нет. Далее идем в каталог модулей и делаем проверку опять же только по 0й голове, на 1й у нас царапина и головы пока нет.

Результаты проверки не утешительные, довольно много битых модулей, некоторые уникальны для этого диска и критичны для доступа к данным.

В первую очередь пытаюсь считать важные модули, пропуская ошибки чтения. Модуль 25 считан и имеет всего одну ошибку.

На выходе получаем такой файл с расширением BAD в папке с ресурсами.

Открываю в хекс редакторе и видим что до поврежденного места DE-AD идут 00 и после идут 00

Предполагаю что и на месте DE-AD были 00, заполняю это поле 00 значением

Сохраняю его как 25.rpm и пытаюсь записать в диск на то же место где ранее находился модуль в служебной части диска. Копию 1 исключаю так как голова по прежнему отсутствует.

Запись прошла успешно. Проверяю модуль повторным считыванием, тоже успешно, это радует. Идем дальше к следующему поврежденному модулю.

Восстановил таким образом часть модулей где были аналогичные проблемы.

Там же где строка DE-AD приходится не на 00 а на данные в комплексе есть инструмент ремонта модулей, например модуль 4E

После ремонта модуля, пересчитываю контрольную сумму, проверяю и записываю модуль обратно. После ремонта всех поврежденных модулей получаю такую картину, все записанные на свои места модули считываются, не пришлось переносить их на новые места в служебной части. У некоторых модулей не сходится контрольная сумма.

Переключаю питание, пере захожу в утилиту, загружаю лоадер из бэкапа этого же диска, грузим дир в озу, включая 02 модуль, диск уже определяется с верным серийным номером, объём так же 0.

При обращении к пользовательской зоне, ошибка ABR, не пускает.

Возвращаюсь к модулям снова, переписываю не критичные модули от диска донора с такой же FW. Получаю такую картину. модули записались, прочитались, контрольная сумма некоторых не совпала, не страшно.

Далее блокирую доступ к SA перезапускаю питание и утилиту, в озу разрешаю доступ к SA. Все красиво. Сохраняю резервную копию системных файлов.

Проверяю чтение поверхности в области User Area (UA), тоже все красиво.

Перехожу в окно Data Extractor, строю карту голов, исключаю голову 1, тк у нас ее нет. Строю дерево каталогов и файлов. Данные доступны.

Тут я думаю нужны все файлы. Поэтому строю карту занятых секторов. Получаю размер 929,66Гб данных. тк головы 1 нет, строю карту с учетом карты голов 0, 2, 3 - объём полученный 701,87Гб это можно прочитать этими головами, вперед.

В процессе чтения выяснилось что голова 3 читает очень плохо в начале диска, поэтому процесс чтения был запущен с конца диска. В ходе чтения попадались такие вкрапления нечитаемых секторов. Видимо мусор от запила по 1й голове разлетелся по диску, глазом не видно но что на 0й что на 2й или 3й поверхности такие места встречались, после вычитывания буду мыть плоскости и пытаться их перечитать.

В процессе вычитывания проверяя результат, заметил что в конце диска сектора заполнены значением 00, данных там нет. Следовательно незачем читать пустую часть диска. Вычитываю $Bitmap файл 29мб и находится полностью в зоне головы 3, читаю, много битого, отмена.

Пробую читать мфт, 161мб, часть файла на 0й голове часть на 3й, дыры есть тоже, пробую дочитать то что есть. Файл состоит из заголовков метаданных.

Продолжение следует....

PS: в пост не входит более 25 медиа.

Добрый.
Очень я люблю эту серию процессоров с их бесконечным отвалом с разными красочными эффектами.
Пропажа звука, отлёт камер, отсутствие изображения или вовсе невключайка.
Причём проблема не всегда механическая, вернее она механическая, но не всегда этому надо помогать)
Обратился ко мне клиент по рекомендации от сервиса.
Роман, я в душе не помню кто ты, но спасибо)

В данном случае дисплей уже кидали новый, а значит дело в плате.
Штош.
Реболл процессора штука по сути не такая уж и сложная, просто с этим делом нужно потренироваться и тогда можно косить бабки особо не заморачиваясь)
Вот собсно воин без картинки.
Ясное дело, что часть модуля под замену, поэтому об успешности реболлинга мне подскажет верхняя его часть xD

Материнская плата в этом телефоне выглядит просто

Ну здравствуй кормилец xD

Этот проц пихают в большинство моделей под названием lite и redmi, а так же затолкали в mi 11 lite (у которого ещё сканер отпечатка не правильно уложен на заводе и постоянно разваливается).
Варварски демонтажирую защитный экран для удобного доступа к чипу.

Почему не снимаю полностью?
Ну во первых не хочу греть плату после удара, ибо непредвиденно может отвалится что то ещё и будешь думать проц не сел или что то ещё отлетело, ну а во вторых вопрос эстетики тут не стоит, так как в первую очередь нужны данные.

Отвал данного чипа начался отседова (красные линии)

Смотреть тут особо нечего. Делаю переошаривание

И запаиваю это дело обратно

Вот теперь хорошо

Собсно 40 минут по времени и 10к за ремонт.

Правда на полке лежал дней 5 наверное в ожидании очереди на ремонт.

Дисплей клиент заменил в другом месте, ибо у меня чуть подороже)

Задать вопрос по восстановлению данных в дохлых телефонах можно мне в телегу, либо зовите меня тут по призыву @R.Fon

Увидимся на Таганке)