LG V10 bootloop⁠⁠

Лекции о том, такое бутлуп и с чем его едят тут конечно же не будет. О программных решениях проблемы написаны огромные талмуды на каждую модель.

В данном же случае речь пойдет про аппаратную проблему, из-за которой возникает bootloop.

Имеется LG V10, висящий в аварийном режиме прошивки.

Т.к я уже неоднократно упоминал, что ремонт телефонов – это лишь набор типовых решений, поэтому диагностики тут не будет. Скажу лишь, что основных причины этой неисправности на процессоре QUALCOMM две: умирающая/отвалившаяся микросхема постоянной памяти и отвалившийся процессор/оперативная память.

Достоверных методов определения что же именно неисправно, до начала ремонта, мне не известно, но по накопившейся статистике тут будет 90% виноват процессор и лишь процентов 10 флеш-память.

Из-за слов выше начинаем с более простого, хоть и менее вероятно варианта. Снимаем Emmc, зачищаем ее от остатков компаунда и припоя, ошариваем и подцепляем к программатору, чтобы убедиться, что проблема не в ней.

Далее снимаем процессор. В этой и подобных моделях LG, я снимаю сразу 2 контроллера питания и процессор, потому что они расположены по обе стороны платы и находятся на компаунде.

И если снимать отдельно процессор, то скорее всего либо полезут шары из-под контроллеров и их все равно придется снимать.

Либо шары не полезут, но пайка под ними все равно нарушится и будет непонятно почему телефон не ожил. Времени на контроллеры уходит не так много, зато результат выходит более достоверный.

Меня часто спрашивают: “какой шампунь от перхоти №2?” При какой температуре снимать те или иные микросхемы?! Честно советую людям забить на четкую привязку к градусам, а подбирать температуру под ту или иную теплоемкость платы опытным путем конкретно на их станции. Потому что цифры будут очень сильно отличаться даже на одной и той же модели одного китайского бренда. Поэтому никакой практической пользы от знаний, что свинцовый припой будет плавиться при ~180, а безсвинцовый ~230 градусов, нет.

Несмотря на то, что основные микросхемы залиты смолой для ремонта это незначительная проблема.

Данный тип компаунда достаточно податливый, поэтому легко снимается при нагреве.

Поочередно снимается сначала оперативная память, а потом и процессор.

Ошаривается все тоже стандартно: через трафарет паяльной пастой.

Я ставлю микросхемы обратно в такой очередности: 2 контроллера питания, процессор, оперативная память, постоянная память.

Сегодня мой день и ремонт закончился хеппи эндом, но из-за муторности и невозможности автоматизировать данную процедуру, такой исход бывает далеко не всегда.

нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа вк