Septor

У любого термоинтерфейса незавидная участь. О нем не вспоминают ровно до того момента, пока в компьютере или ноутбуке не начинает что-нибудь перегреваться. В адрес термопасты сыплется множество обвинений и ругательств. А может вы просто не умеете ее готовить?

Конечно же, умеете! Нанести термопасту на процессор — это очень просто. Сей тривиальный процесс легко описать одной короткой фразой: берешь и наносишь. Однако я задался вопросом: влияет ли способ нанесения термоинтерфейса на эффективность охлаждения чипа. Как всегда, проведем небольшой эксперимент.

Главным героем эксперимента стал 125-граммовый тюбик народной (читай — самой дешевой) термопасты КПТ-8. После каждого нанесения интерфейса поверхности процессора и кулера обезжиривались. Затем процедура повторялась. Нагружал тестовый стенд программный пакет LinX 0.6.5. Каждый тест длился 15 минут.

Так как правильно наносить термопасту? На примере тех же сборщиков ноутбуков мы видим, что этому моменту не придается никакого значения. Может и не надо? Существует мнение, что единственно правильным методом является равномерное нанесение термопасты по всей площади теплораспределительной крышки центрального процессора. Такой способ гарантирует наличие прослойки интерфейса во всех местах между подошвой кулера и чипом. Лично я придерживаюсь именно этого метода. Назову его «классикой».

Второй распространенный метод — нанесение капли пасты по центру крышки чипа. По идее кулер сделает всю остальную работу за вас, а именно во время прижима равномерно распределит термоинтерфейс между основанием и теплораспределительной крышкой «камня».

А что насчет других способов? Процессор внешне имеет квадратную или прямоугольную форму, но непосредственно кристалл, находящийся под теплораспределительной крышкой, бывает разный. Я уже приводил в качестве примера скальпированный Core i7-4770K. У него кремниевый чип имеет ярко выраженную прямоугольную форму. На самом деле, такой «камень» очень тяжело охлаждать, что и показывает практика. Кристаллы Skylake скорее стремятся к квадратной форме. Haswell-E, используемые в этой статье, — тоже. Поэтому к «классике» и «капле» добавлено еще шесть методов нанесения. Большинство — забавы ради.

Впрочем, результаты получились вполне серьезные. Сильнее всего процессор нагрелся при способе под названием «Горизонтальная полоса». С этим же методом зафиксирован максимальный показатель нагрева одного из ядер — 79 градусов Цельсия. Меньше всего чип грелся при схеме под условным названием «Плюс». Однако разница между худшим и лучшим результатами составила всего 2,5 градуса Цельсия. Подобный итог наталкивает на единственно возможный вывод: особо заморачиваться над нанесением пасты на крышку процессора нет никакого смысла. Наиболее распространенные методы — «Классика» и «Капля» — заняли третье и четвертое места соответственно.

Более наглядно результаты тестирования отображены на графике ниже.

Взято отсюда 

Купил комплект встраиваемой техники (варочная поверхность+духовой шкаф, если по-простому - плита+духовка). HANSA BCCI 64096014

К электрической сети 220В подключается лишь духовой шкаф, варочная поверхность соединяется с духовкой через специальный разъем. Длина кабеля к сожалению не позволяет разнести их в стороны. Хочется духовку повыше, да чтоб расстояние было сантиметров 40 от варочной поверхности. Сейчас доступен вариант лишь снизу варочной поверхности.

Может кто через это проходил? Может кабель есть подобный какой (удлинитель)? Колхозить, портить родной кабель желания никакого нет.

Написал в техподдержку - молчат...

Навеяно постами 

http://pikabu.ru/story/tot_sluchay_kogda_polomku_nuzhno_ustr...

http://pikabu.ru/story/tot_sluchay_kogda_polomku_ne_ustranit...

http://pikabu.ru/story/tot_sluchay_kogda_polomku_nuzhno_ustr...

http://pikabu.ru/story/tot_sluchay_togo_sluchaya_kogda_polom...

P.S. все контакты целые, кабель рабочий. Если сдохнет - куплю новый. На новом тоже термоусадку делать не буду. Это всего лишь кабель.