Привет, Котаны! Давно не виделись)
После длительной пропажи все таки добрался до родного Пикабу и таки нашел время написать статью в двух частях. В двух частях, потому как вместе с вами будем наблюдать за развитием ремонта. На самом деле, планировал выкатить другую, более объемную, статью, но принял решение отписать пока то, что в текучке.
И так, погнали!
Сегодня у нас в гостях A2141 EMC3347 MacBook Pro (16-inch, 2019), прямиком из времён локдауна и пандемии. 20-го года покупки. А прилетел он к нам по причине того, что затопили его чаем. Классика. Вроде не сильно. Но кина не показывает, хотя звуки играет.
Зашел он ко мне уже вскрытый. Состояние идеальное, пользователь самостоятельно откинул АКБ, конечно же, сделав это, малость, некорректно – открутив прижимной винт клемм АКБ. Вместо корректного, предварительного, отключения шлейфа АКБ, который проведен поверх винта (на фото ниже видно), как бы, намекая на то, что: «Эй, приятель! Я тут тебе не просто так мешаю! Вначале нужно обратить внимание на меня! Отключи меня! Ну, пожалуйста!»
Технология защиты от КЗ при вмешательстве некомпетентных лиц на этих устройствах такова, что шлейф обмена данными между АКБ и платформой проходит поверх прижимного винта фиксирующего клеммы АКБ. Что подразумевает невозможность доступа к клеммам (винту) НЕ отсоединив шлейф. При отсоединении шлейфа (то есть, при разрыве потока данных) между АКБ и платформой, контролер АКБ мгновенно блокирует подачу питания на всю платформу. Так же подразумевается, что все работы проводятся с обесточенным устройством и отключенным ЗУ.
Но не смотря на эти элементарные правила и технологии защиты «от дурака» мне часто приходится видеть устройства, в которых порваны/отрезаны шлейфы, вырваны разъемы, сколоты элементы/кристаллы, выпалены узлы или элементы из-за работы на «горячую». И еще понятно, если это сделано пользователем по некомпетентности...
Я не стал делать фото внешнего вида устройства – забыл. Но это не критично, можно в интернетах посмотреть его внешний вид. А мы будем смотреть сразу на потроха и показания приборов. Окинув взглядом и не найдя ничего криминального, проверив состояние креплений и не болтается ли чего – моделируем ситуацию. Подключаем питание и смотрим потребление в полном сборе. Куллеры стартанули, гонг мы услышали, таптик энжин дрыгается.
И потребление, тоже вполне в норме – порядка 3 А.
А вот изображения нет. Значит разбираем с целью поисков явных проблем, предварительно продув аппарат, что бы было меньше пыли. Выкручиваем винты, откидываем коннекторы и сразу видим хорошую коррозию и прогар в коннекторе eDP на плате дешифратора. Тот самый участок, которому всегда достается при попадании жидкости на топкейс. Ожидаемо.
Выкрутили плату. Сняли. Проверили под микроскопом. Сама плата логики в идеальном состоянии и без каких-либо увечий.
Досталось только коннектору на плате дешифратора матрицы и шлейфу.
Ок. Делаем выводы, прикидываем сроки, отзваниваемся пользователю, получаем добро на работы и приступаем к устранению проблем.
Вначале необходимо отмыть это все для понимания масштабов и устранения явных причин. Закидываем в УЗ ванну шлейф, а пока он там «звенит» демонтируем «бошку» и думаем, как мы будем плясать.
Полагаю, есть три способа почистить это все:
1. Очистить всё при помощи щетки и чистящего средства.
2. Снять поврежденные элементы зачистить и вернуть/заменить элементы обратно.
3. Попытаться очистить плату дешифратора в УЗ.
1-й вариант отметаем сразу – я так никогда не делаю. Ведь у меня не будет доступа под элементами. Соответственно очистить надлежащим образом и устранить загрязнение и коррозию я не смогу. Вариант не эффективен.
2-й вариант вроде как более актуален, но он весьма трудоемок и рискован: для снятия элементов, нам нужно избавиться от щитков экрана и пластиковых элементов. Работы будут проводиться паяльным феном на высокой температуре в непосредственной близости матрицы и токопроводящего клея, что с высокой вероятностью выведет что-либо из строя или приведет в негодный вид. А матрица очень дорогая. Вариант весьма рискованный.
Тогда придётся извернуться и использовать 3й вариант. Каким-то образом нам нужно погрузить часть модуля матрицы, а в точности, только плату дешифратора в УЗ ванну. УЗ ванна, кстати, у меня не такая большая (всего 2.5 л). Очень важно, чтобы ни при каких обстоятельствах жидкость из ванны не попала в щели модуля матрицы иначе мы вполне гарантированно получим пятно в подсветке матрицы, если моющая жидкость еще и полностью не выведет из строя саму матрицу. Так же важно не переворачивать матрицу после отмывки и до полной просушки, что опять может привести к протеканию жидкости куда ненужно.
Но мы можем получить некоторый запас по высоте «раскрутив» шлейфы между дешифратором и самим модулем, которые на ½ оборота огибают саму плату дешифратора.
Аккуратно защитив само стекло матрицы от царапанья болтающимися металлическими креплениями подтяжек модуля матрицы, и зафиксировав все элементы, чтобы не навредить, так же вставив какую-нибудь «линейку» между платой и модулем, чтобы предотвратить скручивание – несем матрицу к УЗ ванне и примеряем погружение. Вроде все ОК.
(На фото красным отметил ватерлинию.)
Запускаем процесс, сами идем смотреть что у нас в итоге после промывки шлейфа и к проверке самой платы логики. Шлейф у нас отмылся, мы его осмотрели под микроскопом, убрали парочку кусочков подгоревшего пластика, подчистили, продули и подогнули металлические части. И, честно говоря, визуально с ним все в порядке. Так же мы прозвонили его на КЗ между пинами и ничего критического. Подкинем его к плате и будем вызванивать оттуда, так как сам шлейф прозвонить сложно. Заодно открываем схему и вьюху.
Проверку начнем с той части, где было повреждение коррозией. И… сразу же нарываемся на КЗ. Смотрим в схему и понимаем, что КЗ в этой части быть не должно, так это шина данных. А в точности на землю коротят у нас два точки EDP_INT_AUX_N (TPC5C0) и EDP_INT_AUX_P (TPC5C2) ответственно.
По схеме все это хозяйство бежит у нас в CBTL06142EEE (U9850), который является конвертером DP/eDP. И накрылся именно канал управления панелью дисплея. Грубо говоря устройство у нас не инициализирует матрицу при старте. А вся красота этого элемента еще и в том, что находиться он аккурат между процессором и видеочипом.
Естественно, дабы убедиться в подозрениях, микросхему демонтируем, предварительно защитив все окружающие элементы от перегревания. И снимаем.
Сняли, подчистили следы. Проверили КЗ по тем же линиям - как и предполагалось КЗ отсутствует. Так же проверили и прозвонили все что можно было вокруг. Все гладко.
В наличии у меня такого конвертера точно нет. Значит ищем на рынке: по РФ тоже ничего не находим, но вот в Китае с наличием все ОК. Значит будем заказывать и… Ждать.
Ну и матрица у нас отмылась А матрица у нас отмылась уже. Подсушили и так же повозились немного с коннектором. Все остальное будет уже более понятно при установке микросхемы и запуске.
Печально, конечно, откладывать устройство - винты потом заново разгребать, но что поделать.
Защитив все хрупкие элементы, собрав все и скомпоновав устройство - откладываем его в долгий ящик. Пользователь оповещен. А мы ждем элемент и вторую часть этой истории.
Stay on tune...